當(dāng)前位置: 首頁 > 政務(wù)公開 > 國資動態(tài) > 國資監(jiān)管 > 企業(yè)改革
近日,廈門市科技局發(fā)布《關(guān)于2022年度福廈泉國家自主創(chuàng)新示范區(qū)協(xié)同創(chuàng)新平臺項目廈門片區(qū)擬立項項目的公示》,福建省電子信息集團(tuán)成員企業(yè)福建省福聯(lián)集成電路有限公司與廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院合作申報的福廈泉國家自主創(chuàng)新示范區(qū)化合物半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺項目獲批建設(shè)。
福建省科技廳實施的福廈泉國家自主創(chuàng)新示范區(qū)協(xié)同創(chuàng)新平臺項目,進(jìn)一步釋放福廈泉國家自主創(chuàng)新示范區(qū)示范引領(lǐng)效應(yīng),支持自創(chuàng)區(qū)與省內(nèi)其他高新區(qū)開展協(xié)同創(chuàng)新。
福聯(lián)公司牢牢抓住福廈泉國家自主創(chuàng)新示范區(qū)發(fā)展的歷史機遇,依托福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心,對接廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院福建省半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心和國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺,圍繞共性關(guān)鍵技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求,引導(dǎo)區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部開展化合物半導(dǎo)體襯底材料、外延與芯片、封裝與應(yīng)用等全鏈條的技術(shù)協(xié)同攻關(guān),培育形成“前瞻性技術(shù)研究、產(chǎn)品與工藝難題攻關(guān)、制造技術(shù)與裝備研發(fā)”三大項目群,持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力,打造高質(zhì)量發(fā)展的合作樣板。
近年來,福建省福聯(lián)集成電路有限公司與廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院持續(xù)進(jìn)行緊密的產(chǎn)教融合協(xié)同創(chuàng)新,雙方以聯(lián)合攻關(guān)科研項目為抓手,深入開展了多項“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合攻關(guān),取得了一系列較為先進(jìn)的研究成果,形成了良好的創(chuàng)新交流機制,實現(xiàn)了企業(yè)和高校的合作共贏。福廈泉國家自主創(chuàng)新示范區(qū)化合物半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺項目獲批建設(shè),有助于雙方深化產(chǎn)教融合協(xié)同創(chuàng)新,打造國內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新團(tuán)隊,產(chǎn)出一批產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù),引領(lǐng)福建省化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和壯大。