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債券市場“科技板”揚帆起航

來源:NAFMII資訊 發布時間:2025-05-13 11:52 瀏覽量:{{pvCount}}
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  為貫徹落實中央政治局會議精神,做好科技金融大文章,2025年5月7日,交易商協會發布《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》,重磅推出科技創新債券,市場反響熱烈,多家機構積極參與注冊發行。截至5月8日,已有36家企業公告發行科技創新債券,發行規模合計210億元;14家企業開展注冊申報,注冊規模合計180億元。 

  26家科技型企業注冊發行科技創新債券,預計總體規模235億元。立訊精密、科大訊飛、吉利控股等9家民營企業,中創新航、浪潮電子、京東方、晶合集成等公眾企業和地方國企公告發行,22家企業預計發行規模150億元;邁威生物、蔚能電池等4家科技型企業進入注冊通道。發行人所在區域覆蓋北京、上海、廣東、浙江、江蘇等13個省市自治區;行業全面惠及人工智能、芯片制造、高端裝備制造、生物醫藥等科技創新領域;募集資金靈活運用于補充企業營運資金等,提升企業科技創新能力。 

  24家股權投資機構注冊發行科技創新債券,預計總體規模155億元。元禾控股、魯信創投、金合盛等14家股權投資機構公告發行,預計發行規模60億元;君聯資本、啟明創投、東方富海、毅達資本、金雨茂物、泰達科投、中科創星等10家股權投資機構進入注冊通道,其中7家為民營企業,多家機構設置票面利率跳升、轉股等條款。股權投資機構募集資金精準用于信息技術、智能制造等科技創新領域的基金出資和股權投資,為該領域的科技型企業提供股性資金支持。 

  10余家發行主體引入多元化增信措施,充分發揮政策性工具與市場化增信合力,創新科技創新債券風險分擔機制。東方富海、中科創星、毅達資本等股權投資機構積極探索運用科技創新債券風險分擔工具這一新型政策性支持工具。應流機電借助“第二支箭”首次進入銀行間債券市場直接融資,拓寬了科技型企業融資渠道。中債信用增進公司助力蔚能電池,通過資產支持票據盤活科技型企業存量資產。此外,西科控股、魯信創投等引入金融機構創設的信用風險緩釋工具進行增信,中金環境、無錫創投由母公司提供擔保,共同為企業融資提供堅實保障。 

  科技創新債券注冊發行標志著債券市場“科技板”揚帆起航。下一步,在人民銀行的指導下,交易商協會將繼續扎實做好科技金融大文章,持續推動更多科技創新債券項目落地,重點聚焦引入金融活水,推動科技成果轉化,激發創新活力。 

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